超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm 的玻璃，不隻厚度薄，還具有透光率強、化學穩定性好、可鍍膜性好等許多特別功用。在咱們的印象中，液晶顯示麵板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的首要運用範疇，在2015年光博會上，通過對一家能夠量產能夠被化學強化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，記者關於超薄玻璃的運用方向有了全新的知道，據肖特光學事業部超薄玻璃商品司理鞠文濤博士介紹，晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等範疇是超薄玻璃立異運用的方向。

　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝矮小輕浮的趨勢

　　晶 圓 級 芯 片 尺 寸 封 裝(WLCSP)是將芯片尺度封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLP)融合為一體的新式封裝技能。晶圓級封裝(WLP)是在晶圓前道工序完結後，直接對晶圓進行封裝，再切開別離成單一芯片。相關於傳統封裝將晶圓切開成單個芯片後再進行封裝，WLCSP不隻優化了產業鏈，減少了通過基板廠、封裝廠、測驗廠的程序，使得芯片進入流通環節的周期大大縮短，進步了出產功率，降低了芯片出產本錢。而且晶圓級芯片尺度封裝後的芯片尺度簡直與裸芯片一致，封裝後的芯片具有 “矮小輕浮"的特點，契合花費類電子向智能化和小型化發展的趨勢。

　　玻璃作為無機資料，在芯片封裝運用中，與慣例的有機資料比較，能夠帶來更大的技能優勢。微處理器的功用正在繼續攀升，厚度也在逐代遞減。運用有機基底資料時，移動設備中各個小型內核元件所發生的熱量會致使偏差乃至牢靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度範圍內具有很高的尺度穩定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝供給了平整的根底。與有機資料比較，超薄玻璃還具有翹曲程度低;十分高的體電阻率，因而通孔技能無需另外采納絕緣措施;的介電功用(低損耗)等優勢。

　　超薄玻璃片材和超薄玻璃圓片也能夠以無膠暫時鍵合方案的方式愈加簡單加工運用。 為了進步超薄玻璃基底加工的牢靠性，能夠運用暫時鍵合的玻璃載片體係。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起(之間能夠運用也能夠不運用膠粘劑)。載片的熱膨脹係數與超薄玻璃匹配，完結基底技能後，兩片玻璃能夠解鍵合別離且沒有殘膠。尺度能夠使片材(Gen 2 或更大)或圓片(12“以下)。

　　鞠文濤對《華強電子》記者介紹到，以其AF32? eco一款鋁硼矽酸鹽玻璃為例，其熱膨脹係數為3.2，與矽適當，與處理器的製作資料兼容，在晶圓級芯片封裝中是中介層/轉接板運用的抱負資料。

　　超薄玻璃加倍防護指紋辨認傳感器

　　WLCSP技能在花費電子商品中將具有十分寬廣的前景，印象傳感芯片、微機電體係(MEMS)、生物身份辨認芯片等都是其首要運用範疇。 鞠文濤也認為：“超薄玻璃將在將來的智能手機、可穿戴設備等花費電子職業中扮演主要人物，例如，超薄厚度有助於電容式指紋傳感器指紋讀取的完成，從而為在線付出體係供給檢查功用。"

　　盡人皆知，現在，隻有為數不多的幾家廠商能夠出產質量牢靠、厚度小於100微米的超薄玻璃。據了解，肖特現在可量產50微米厚的超薄玻璃片材，10微米超薄玻璃量產在將來幾年內能夠完成。基於*下拉法出產的D263?玻璃還具有較高的介電常數，這意味著肖特現在供給的解決方案，既能滿意職業功用需要又能減輕本錢壓力。

　　肖特選用*技能出產超薄玻璃：接連式下拉法技能

　　這些年，指紋辨認技能在手機中運用已成為主流，一起關於操控和耐用性等方麵的要求也越來越高，而超薄玻璃在電容式指紋傳感器蓋板的運用將滿意以上需要。據了解，運用厚度<200微米的超薄玻璃，有助於完成模組的超薄化;肖特D263? T eco 較高的介電常數有助於模組的辨認精度優化;鞠文濤特別強調到，肖特是僅有一家量產供給能夠被化學強化的超薄玻璃的廠家。因為富含堿金屬離子，D263?玻璃經離子交換能牢靠地通過化學強化進程。這使得具有超薄晶圓級厚度的玻璃能夠滿足強韌用作一些器件的防護蓋板玻璃。經化學強化的超薄玻璃的強度是沒有被化學強化的玻璃的四倍。

　　經化學強化的超薄玻璃的強度是沒有被化學強化的玻璃的四倍

　　超薄玻璃在薄膜電池運用也是將來智能互聯技能要害之一

　　能夠預見，超薄玻璃將來將在花費電子範疇發揮主要作用，與此一起，超薄玻璃在薄膜電池運用也是將來智能互聯技能要害之一。

　　這些微型電池必須具有*的充電容量、較長的續航時刻、極為緊湊的設計和較低的出產本錢。因為出產進程中將會麵臨很高的溫度，因而玻璃是基底資料的抱負挑選。微型充電電池被用於許多多見的互聯網設備中，如可穿戴設備、小型安保攝像頭或許帶顯示器的智能卡(如麵向網絡銀行運用的push-Tan發電設備)。

　　超薄玻璃可用於薄膜電池的基底資料，可完成厚度低於100微米的超薄設計;與傳統基底資料比較，片材尺度更大，本錢更低;與傳統資料比較，在薄膜電池製作的高溫技能進程中玻璃愈加超卓; 並有助於完成更高的充放電容量。